ከግራፊን ጋር በሚመሳሰል መልኩ፣ MXenes ከየቲታኒየም፣ ከአሉሚኒየም እና ከካርቦን አተሞች ንብርብሮች የተዋቀረ የብረት ካርቦዳይድ ባለ ሁለት አቅጣጫዊ ቁሳቁስ ነው፣ እያንዳንዱም የራሱ የሆነ የተረጋጋ መዋቅር ያለው እና በንብርብሮች መካከል በቀላሉ መንቀሳቀስ ይችላል።እ.ኤ.አ. በማርች 2021 ሚዙሪ ስቴት የሳይንስ እና ቴክኖሎጂ ዩኒቨርሲቲ እና አርጎኔ ናሽናል ላቦራቶሪ በMXenes ቁሳቁሶች ላይ ጥናት ያደረጉ ሲሆን የዚህ ንጥረ ነገር ፀረ-አልባሳት እና ቅባት ባህሪዎች ከባህላዊ ዘይት-ተኮር ቅባቶች የተሻሉ ናቸው እና ጥቅም ላይ ሊውሉ ይችላሉ ። ""Super Lubricant" እንደ ጽናት ያሉ ወደፊት በሚደረጉ መመርመሪያዎች ላይ መበስበስን ለመቀነስ።
ተመራማሪዎቹ የጠፈር አካባቢን አስመስለዋል፣ እና የቁሱ የግጭት ሙከራዎች በብረት ኳስ እና በሲሊካ በተሸፈነው ዲስክ መካከል ያለው የ MXene በይነገጽ የግጭት ቅንጅት በ "ሱፐርሉሪክድድ ሁኔታ" ውስጥ እስከ 0.0067 ዝቅተኛ እስከ 0.0017 ዝቅተኛ ሆኖ ተገኝቷል።graphene ወደ MXene ሲጨመር የተሻሉ ውጤቶች ተገኝተዋል.የግራፊን መጨመር የ MXene superlubrication ባህሪያትን ሳይነካው ግጭትን በ 37.3% ይቀንሳል እና በ 2 እጥፍ ይቀንሳል.የ MXenes ቁሳቁሶች ለከፍተኛ ሙቀት አከባቢዎች በደንብ የተስተካከሉ ናቸው, ለወደፊት በከባድ አካባቢዎች ውስጥ ቅባቶችን ለመጠቀም አዲስ በሮች ይከፍታሉ.
በዩናይትድ ስቴትስ ውስጥ የመጀመሪያው የ 2nm ሂደት ቺፕ የእድገት እድገት ይፋ ሆነ
በሴሚኮንዳክተር ኢንዱስትሪ ውስጥ ቀጣይነት ያለው ፈተና ትናንሽ፣ ፈጣን፣ የበለጠ ኃይለኛ እና የበለጠ ኃይል ቆጣቢ ማይክሮ ቺፖችን በአንድ ጊዜ ማምረት ነው።በአሁኑ ጊዜ መሣሪያዎችን የሚያንቀሳቅሱት አብዛኞቹ የኮምፒዩተር ቺፖች 10 ወይም 7 ናኖሜትር የሂደት ቴክኖሎጂን ይጠቀማሉ፣ አንዳንድ አምራቾች 5 ናኖሜትር ቺፖችን ያመርታሉ።
በግንቦት 2021፣ የዩናይትድ ስቴትስ IBM ኮርፖሬሽን በዓለም የመጀመሪያው የ2nm ሂደት ቺፕ እድገትን አስታውቋል።የቺፕ ትራንዚስተሩ ባለ ሶስት ፎቅ ናኖሜትር በርን በዙሪያው (GAA) ዲዛይን ይቀበላል ፣ እጅግ በጣም የላቀ የአልትራቫዮሌት ሊቶግራፊ ቴክኖሎጂን በመጠቀም አነስተኛውን መጠን ለመለየት ፣ ትራንዚስተር በር ርዝመቱ 12 ናኖሜትር ነው ፣ የውህደት መጠኑ በአንድ ካሬ ሚሊሜትር 333 ሚሊዮን ይደርሳል ። እና 50 ቢሊዮን ሊጣመር ይችላል.
ትራንዚስተሮች የተጣመሩት የጥፍር በሚያክል አካባቢ ነው።ከ 7nm ቺፕ ጋር ሲነጻጸር 2nm ፕሮሰስ ቺፕ አፈፃፀሙን በ45% እንደሚያሻሽል፣የኃይል ፍጆታን በ75% እንደሚቀንስ እና የሞባይል ስልኮችን የባትሪ ዕድሜ በአራት እጥፍ እንደሚያራዝም እና ሞባይል ስልኩ ያለማቋረጥ ለአራት ቀናት አገልግሎት ላይ ሊውል ይችላል። በአንድ ክፍያ ብቻ።
በተጨማሪም አዲሱ የሂደት ቺፕ የማስታወሻ ደብተር ኮምፒውተሮችን አፈጻጸም በእጅጉ ሊያሻሽል ይችላል, ይህም የማስታወሻ ደብተር ኮምፒተሮችን የማመልከቻ ሂደትን እና የበይነመረብ መዳረሻን ፍጥነት ማሻሻልን ይጨምራል.በራስ-የሚሽከረከሩ መኪኖች ውስጥ 2nm ሂደት ቺፕስ የነገር ማወቂያ ችሎታዎችን ማሻሻል እና ምላሽ ጊዜ ማሳጠር ይችላሉ, ይህም በከፍተኛ ሴሚኮንዳክተር መስክ ልማት ለማስተዋወቅ እና ሙር ሕግ አፈ ታሪክ ይቀጥላል.IBM በ2027 2nm የሂደት ቺፖችን በብዛት ለማምረት አቅዷል።
የልጥፍ ሰዓት፡- ኦገስት-01-2022